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Première pierre posée au Barp le 1er juin 2026 : l’usine Tessalia, fruit d’une coentreprise entre Foxconn, Thales et Radiall, ambitionne de produire 50 millions de composants de défense et d’aéronautique par an d’ici 2033.
Le chantier n’a pas encore démarré que le projet fait déjà figure d’exception industrielle. Le 1er juin, en Gironde, les dirigeants de trois groupes que tout sépare géographiquement ont enfoncé ensemble la première pierre d’une usine commune baptisée Tessalia. D’un côté, Foxconn, premier fabricant mondial de sous-traitance électronique, dont le patron Young Liu s’était rendu à Paris le même jour pour rencontrer Emmanuel Macron en marge du sommet Choose France. De l’autre, deux entreprises françaises : Thales, dont le PDG Patrice Caine défend depuis des années la souveraineté technologique européenne, et Radiall, ETI familiale spécialisée dans les connecteurs et composants électroniques, dirigée par Pierre Gattaz.
Le site retenu, Le Barp, dans l’agglomération bordelaise, n’a pas été choisi par hasard. La Nouvelle-Aquitaine concentre 36 % des créations nettes d’emplois industriels en France depuis 2019, selon Alain Rousset, président de région, présent lors de la cérémonie. Les questions logistiques, d’eau, d’énergie et de logement ont toutes reçu une réponse favorable du territoire avant que l’arbitrage final soit rendu.
Tessalia, seule usine de ce type en Europe
L’annonce avait été lancée un an plus tôt, lors du sommet Choose France 2025. La pose de la première pierre transforme l’engagement en béton. Tessalia sera dédiée à l’assemblage en packaging avancé et aux tests de semi-conducteurs de type System in Package (SiP). Cette technologie permet de connecter plusieurs puces dans un encombrement réduit, tout en augmentant la densité fonctionnelle des composants. Les marchés visés sont précisément ceux qui ne peuvent se permettre une dépendance à des fournisseurs extérieurs : défense, aéronautique, aérospatiale, infrastructures télécom, médical, automobile.[1]
Sébastien Martin, ministre délégué chargé de l’Industrie, a qualifié le projet d'”usine unique en Europe, qui vient compléter la chaîne de valeur des semi-conducteurs et renforcer la souveraineté européenne”. La formule dit l’essentiel : il n’existe pas, sur le continent, d’équivalent industriel à ce que Tessalia est censée produire.
La construction et l’équipement doivent démarrer avant la fin 2026. Le démarrage de la production est prévu fin 2029. L’objectif de 50 millions de composants par an sera atteint, selon le calendrier officiel, d’ici 2033. À pleine capacité, l’usine emploiera 800 personnes.[2]
| Indicateur | Valeur | Horizon |
|---|---|---|
| Démarrage production | Fin 2029 | – |
| Capacité annuelle cible (SiP) | 50 millions de composants | 2033 |
| Investissement minimum | 250 millions d’euros | 2033 |
| Emplois à pleine capacité | 800 | 2033 |
Source : Investir / Les Echos
Un investissement qui pourrait dépasser 450 millions d’euros
Les chiffres officiels affichent un plancher de 250 millions d’euros. Mais les sources proches du dossier évoquent des montants bien supérieurs. Selon des informations de Sud Ouest révélées fin février 2026, l’enveloppe totale pourrait atteindre 450 millions d’euros, et la capacité de production grimper à 100 millions de composants à l’horizon 2031, des niveaux nettement plus élevés que ceux communiqués officiellement par les trois partenaires.[3]
Thales a précisé dans son communiqué que la coentreprise “ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels” pour atteindre ces volumes. Le projet est ainsi conçu comme une plateforme ouverte, pas seulement comme un outil de production interne aux trois fondateurs. Cette logique de consortium élargi s’inscrit dans le cadre de l’European Chips Act, le règlement européen sur les semi-conducteurs qui vise à relocaliser une part significative de la production de puces sur le continent.
Pour Foxconn, l’engagement en France ne se limite pas à Tessalia. Le groupe taïwanais a annoncé en parallèle un investissement de 120 millions d’euros dans une ligne de production de cartes mères sur le site industriel d’Angers de Bull, ex-filiale d’Atos spécialisée dans les supercalculateurs dédiés à l’intelligence artificielle. Bull a été nationalisée par l’État français en mars 2026, ce qui en fait un actif stratégique pour Paris dans la maîtrise de la chaîne de valeur liée à l’IA.[4]
Pourquoi Tessalia change la donne pour les semi-conducteurs européens
La Nouvelle-Aquitaine, laboratoire de la réindustrialisation
Que Le Barp ait été retenu plutôt qu’un autre site dit quelque chose sur la capacité d’attraction industrielle de la Nouvelle-Aquitaine. Alain Rousset l’a rappelé lors de la cérémonie : depuis 2019, la région concentre 36 % des créations nettes d’emplois industriels en France. Les défis logistiques soulevés par un projet de cette envergure, alimentation en eau, accès à l’énergie, capacité d’hébergement pour les futurs salariés, ont tous été jugés solubles localement.[5]
Bob Wei-Ming Chen, président de la division semi-conducteurs de Foxconn, Patrice Caine pour Thales et Pierre Gattaz pour Radiall ont partagé la même formule lors de la pose de la première pierre : “La Nouvelle-Aquitaine a tout fait pour attirer ce projet qui nous dépasse tous.”
Reste le calendrier. La construction démarrera avant la fin 2026. Les premiers composants SiP ne sortiront pas avant fin 2029. D’ici là, Tessalia devra recruter, former et structurer une filière qui n’existe pas encore sous cette forme en Europe. Les 800 emplois attendus à pleine capacité représentent un objectif ambitieux pour un bassin d’emploi girondais qui devra absorber des profils très qualifiés en électronique et en microélectronique.
Tessalia Foxconn-Thales-Radiall : les chiffres clés
- Première pierre posée au Barp (Gironde) le 1er juin 2026
- Tessalia produit des composants SiP pour la défense, l'aéronautique et le médical
- Démarrage de la production prévu fin 2029
- Investissement d'au moins 250 millions d'euros, potentiellement 450 millions
- 800 emplois attendus à pleine capacité d'ici 2033
- Foxconn investit aussi 120 millions d'euros dans les cartes mères IA à Angers
Sources
5 sources · 5 faits sourcés
- Tessalia au Barp : l’usine Foxconn-Thales-Radiall vise 50 millions de composants par an d’ici 2033 - juillet 1, 2026
- DS N°7 : le SUV premium français revient en électrique et en hybride avec jusqu’à 740 km d’autonomie - juillet 1, 2026
- Tesla Model Y en tête en juin 2026, Renault place quatre modèles dans le top 5 - juillet 1, 2026
